CT-1906 V1.1是一款100V、60A三相增強型氮化鎵半橋芯片,采用10×10mm LGA封裝。該封裝集成了6個高性能HEMT器件和3個驅(qū)動芯片,使其成為業(yè)內(nèi)最緊湊、最高效的GaN解決方案。
CT-1908是一個緊湊的 9 mm×9 mm LGA 封裝中的 100V、150A 半橋 SolidGaN。封裝中包括六個高性能增強型 GaN FET、驅(qū)動器、柵極電阻器和驅(qū)動器電源電容器,提供業(yè)界最緊湊、最高效的 GaN 電源解決方案。
CT6901芯片,支持浮點運算和DSP指令,高達512KB片內(nèi)Flash,144KB SRAM,集成多達17個高性能模擬器件,18個數(shù)字通訊接口,內(nèi)置10余種密碼算法硬件加速引擎,支持存儲加密、用戶分區(qū)保護、安全啟動等多種安全特性。