CT-1906 V1.1是一款100V、60A三相增強(qiáng)型氮化鎵半橋芯片,采用10×10mm LGA封裝。該封裝集成了6個(gè)高性能HEMT器件和3個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片,使其成為業(yè)內(nèi)最緊湊、最高效的GaN解決方案。
CT-1908是一個(gè)緊湊的 9 mm×9 mm LGA 封裝中的 100V、150A 半橋 SolidGaN。封裝中包括六個(gè)高性能增強(qiáng)型 GaN FET、驅(qū)動(dòng)器、柵極電阻器和驅(qū)動(dòng)器電源電容器,提供業(yè)界最緊湊、最高效的 GaN 電源解決方案。
CT6901芯片,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,高達(dá)512KB片內(nèi)Flash,144KB SRAM,集成多達(dá)17個(gè)高性能模擬器件,18個(gè)數(shù)字通訊接口,內(nèi)置10余種密碼算法硬件加速引擎,支持存儲(chǔ)加密、用戶分區(qū)保護(hù)、安全啟動(dòng)等多種安全特性。