Leader in GaN AI ASIC power system chips
產(chǎn)品中心
圍繞化合物半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）材料的特色工藝技術(shù)，研制應(yīng)用于人工智能動力系統(tǒng)和新型顯示領(lǐng)域的大規(guī)模AI ASIC集成芯片。公司于2025年2月發(fā)布全球首顆“具身機器人動力系統(tǒng)芯片”同步推出關(guān)節(jié)控制、氮化鎵（GaN）陣列驅(qū)動器兩個系列進入商用。在“機器人運動控制”AI物理模型軟件解決方案，獲得多項發(fā)明專利。公司科研團隊連續(xù)三年獲得多項ICCV國際人工智能大賽二、三等獎，2024年獲得國際機器人視覺觸覺頂會CVPR 冠軍。
AIPS
人工智能動力系統(tǒng)
基于人工智能大模型架構(gòu)的GaN高電子遷移可編程動力系統(tǒng)芯片，公司科研團隊連續(xù)三年獲得多項ICCV國際人工智能大賽二、三等獎，2024年獲得國際計算機視覺觸覺頂會CVPR 冠軍。
GaN
功率芯片
基于氮化鎵(GaN)化合物半導(dǎo)體材料設(shè)計的低阻抗，高電子遷移率器件解決方案，為客戶定制各類模塊及器件，主要用于光伏逆變器、電機控制、新能源汽車，無線充電、中低壓快充等。
RF CHIP
射頻芯片
射頻芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，公司多款射頻前端器件規(guī)模投放市場后得到客戶一致好評，主要有Transceiver及射頻前端 [如功率放大器(PA)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer) 和低噪聲放大器(LNA)等]。
New Display
新型顯示
Mini LED顯示驅(qū)動芯片集成了高精度恒流控制、PWM產(chǎn)生和數(shù)字信號處理等部件， 是顯示屏成像系統(tǒng)的主要部分， 負責接收圖像數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為PWM恒流驅(qū)動， 精確地控制相應(yīng)的LED灰度顯示。公司現(xiàn)有基于CPWM技術(shù)設(shè)計的大規(guī)模 8K Mini LED顯示高刷新芯片，矩陣式LED背光驅(qū)動芯片，該技術(shù)領(lǐng)域獲得國內(nèi)60%以上發(fā)明專利。
新聞資訊
產(chǎn)品、市場、活動最新動態(tài)。
中國科學(xué)院240項硬核重磅科技成果來廣西轉(zhuǎn)化
廣西引智引技轉(zhuǎn)化科技成果再放大招。6月24日，中國科學(xué)院百項重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動在南寧舉辦。240項硬核重磅科技成果精彩亮相。這是中國科學(xué)院首次大規(guī)模、系統(tǒng)化、成建制的與廣西開展科技合作。廣西壯族自治區(qū)科學(xué)技術(shù)廳黨組書記、廳長孫睿君，中國科學(xué)院發(fā)展規(guī)劃局副局長馮國星出席活動并致辭。
中國科學(xué)院240項重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化 25個項目達成合作意向 簽約金額8875萬元
廣西引智引技轉(zhuǎn)化科技成果再放大招。6月24日，中國科學(xué)院百項重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動在南寧舉辦。240項重大科技成果精彩亮相。這是中國科學(xué)院首次大規(guī)模、系統(tǒng)化、成建制與廣西開展科技合作。
中科半導(dǎo)體機器人動力系統(tǒng)芯片亮相“中國科學(xué)院百項重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動”
為深入學(xué)習貫徹黨的二十屆三中全會精神，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，推進中國科學(xué)院科技成果在桂落地轉(zhuǎn)化，2025年6月23日-24日，廣西壯族自治區(qū)科技廳攜手中國科學(xué)院廣州分院，在南寧國際會展中心舉辦“中科八桂·創(chuàng)啟未來：中國科學(xué)院百項重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動”，架設(shè)科技成果轉(zhuǎn)化雙向高速通道…
首顆具身智能動力系統(tǒng)ASIC芯片進入規(guī)模化商用
2025年政府工作報告明確將具身智能列為未來產(chǎn)業(yè)培育方向，提出建立“未來產(chǎn)業(yè)投入增長機制”，強調(diào)通過技術(shù)突破與場景應(yīng)用推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力和塑造全球科技競爭新優(yōu)勢。4月19日全球首場人形機器人半程馬拉松北京亦莊舉辦，通過本次比賽，機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要重點解決的技術(shù)短板更加…
關(guān)于我們
中科無線半導(dǎo)體，由中國科大校友團隊創(chuàng)辦，具備多年化合物功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，是一家基于化合物材料研發(fā)及生產(chǎn)的高端模擬芯片設(shè)計公司。
公司概況
中科無線半導(dǎo)體團隊 2011 年組建于合肥，2018 年搬到廣東深圳，是一家軍民融合企業(yè)，是中國科大校友團隊創(chuàng)辦，由“第三代半導(dǎo)體”模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的專家博導(dǎo)組成，包含 7 位教授及 11 位博士，獲得國防及民用專利 43 項，累計發(fā)表論文 250 篇。團隊來自各大軍工所及中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，具有豐富的化合物功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，研發(fā)的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半導(dǎo)體外延材料研發(fā)及氧化鋁（AI2O3)材料生長藍寶石襯底技術(shù)研制。產(chǎn)品主要應(yīng)用于、新能源、無人機、無人裝備、物聯(lián)網(wǎng)、顯示面板及快充等領(lǐng)域。
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2023年 砷化鎵/氮化鎵 HEMT/PHEMT、GaN外延，進入量產(chǎn)階段；2023年MiniLED8通道芯片，驗證片合格；研制48通道芯片；2022年SiP工藝設(shè)計及物聯(lián)網(wǎng)芯片、SiP封裝機圖像SOC+RFTransceiver實現(xiàn)量產(chǎn)；2019年研制光子微波連接器……
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公司資質(zhì)為國家級高新技術(shù)企業(yè)，國家級軟件企業(yè)。獲得專利100項、軟件著作權(quán)9項、警用探針、透明算法加密系統(tǒng)等獲得政府資助（500萬元）。 榮獲中國半導(dǎo)體聯(lián)盟事單位，4G智能天線華為、中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作伙伴...
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