Leader in GaN AI ASIC power system chips
產(chǎn)品中心
圍繞化合物半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）材料的特色工藝技術(shù)，研制應(yīng)用于人工智能動(dòng)力系統(tǒng)和新型顯示領(lǐng)域的大規(guī)模AI ASIC集成芯片。公司于2025年2月發(fā)布全球首顆“具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片”同步推出關(guān)節(jié)控制、氮化鎵（GaN）陣列驅(qū)動(dòng)器兩個(gè)系列進(jìn)入商用。在“機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制”AI物理模型軟件解決方案，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利。公司科研團(tuán)隊(duì)連續(xù)三年獲得多項(xiàng)ICCV國(guó)際人工智能大賽二、三等獎(jiǎng)，2024年獲得國(guó)際機(jī)器人視覺觸覺頂會(huì)CVPR 冠軍。
AIPS
人工智能動(dòng)力系統(tǒng)
基于人工智能大模型架構(gòu)的GaN高電子遷移可編程動(dòng)力系統(tǒng)芯片，公司科研團(tuán)隊(duì)連續(xù)三年獲得多項(xiàng)ICCV國(guó)際人工智能大賽二、三等獎(jiǎng)，2024年獲得國(guó)際計(jì)算機(jī)視覺觸覺頂會(huì)CVPR 冠軍。
GaN
功率芯片
基于氮化鎵(GaN)化合物半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)的低阻抗，高電子遷移率器件解決方案，為客戶定制各類模塊及器件，主要用于光伏逆變器、電機(jī)控制、新能源汽車，無線充電、中低壓快充等。
RF CHIP
射頻芯片
射頻芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，公司多款射頻前端器件規(guī)模投放市場(chǎng)后得到客戶一致好評(píng)，主要有Transceiver及射頻前端 [如功率放大器(PA)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer) 和低噪聲放大器(LNA)等]。
New Display
新型顯示
Mini LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片集成了高精度恒流控制、PWM產(chǎn)生和數(shù)字信號(hào)處理等部件， 是顯示屏成像系統(tǒng)的主要部分， 負(fù)責(zé)接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為PWM恒流驅(qū)動(dòng)， 精確地控制相應(yīng)的LED灰度顯示。公司現(xiàn)有基于CPWM技術(shù)設(shè)計(jì)的大規(guī)模 8K Mini LED顯示高刷新芯片，矩陣式LED背光驅(qū)動(dòng)芯片，該技術(shù)領(lǐng)域獲得國(guó)內(nèi)60%以上發(fā)明專利。
新聞資訊
產(chǎn)品、市場(chǎng)、活動(dòng)最新動(dòng)態(tài)。
中國(guó)科學(xué)院240項(xiàng)硬核重磅科技成果來廣西轉(zhuǎn)化
廣西引智引技轉(zhuǎn)化科技成果再放大招。6月24日，中國(guó)科學(xué)院百項(xiàng)重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動(dòng)在南寧舉辦。240項(xiàng)硬核重磅科技成果精彩亮相。這是中國(guó)科學(xué)院首次大規(guī)模、系統(tǒng)化、成建制的與廣西開展科技合作。廣西壯族自治區(qū)科學(xué)技術(shù)廳黨組書記、廳長(zhǎng)孫睿君，中國(guó)科學(xué)院發(fā)展規(guī)劃局副局長(zhǎng)馮國(guó)星出席活動(dòng)并致辭。
中國(guó)科學(xué)院240項(xiàng)重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化 25個(gè)項(xiàng)目達(dá)成合作意向 簽約金額8875萬元
廣西引智引技轉(zhuǎn)化科技成果再放大招。6月24日，中國(guó)科學(xué)院百項(xiàng)重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動(dòng)在南寧舉辦。240項(xiàng)重大科技成果精彩亮相。這是中國(guó)科學(xué)院首次大規(guī)模、系統(tǒng)化、成建制與廣西開展科技合作。
中科半導(dǎo)體機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片亮相“中國(guó)科學(xué)院百項(xiàng)重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動(dòng)”
為深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十屆三中全會(huì)精神，推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，推進(jìn)中國(guó)科學(xué)院科技成果在桂落地轉(zhuǎn)化，2025年6月23日-24日，廣西壯族自治區(qū)科技廳攜手中國(guó)科學(xué)院廣州分院，在南寧國(guó)際會(huì)展中心舉辦“中科八桂·創(chuàng)啟未來：中國(guó)科學(xué)院百項(xiàng)重大科技成果入桂轉(zhuǎn)化活動(dòng)”，架設(shè)科技成果轉(zhuǎn)化雙向高速通道…
首顆具身智能動(dòng)力系統(tǒng)ASIC芯片進(jìn)入規(guī)?；逃?/p>
2025年政府工作報(bào)告明確將具身智能列為未來產(chǎn)業(yè)培育方向，提出建立“未來產(chǎn)業(yè)投入增長(zhǎng)機(jī)制”，強(qiáng)調(diào)通過技術(shù)突破與場(chǎng)景應(yīng)用推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力和塑造全球科技競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)。4月19日全球首場(chǎng)人形機(jī)器人半程馬拉松北京亦莊舉辦，通過本次比賽，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要重點(diǎn)解決的技術(shù)短板更加…
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中科無線半導(dǎo)體，由中國(guó)科大校友團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，具備多年化合物功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，是一家基于化合物材料研發(fā)及生產(chǎn)的高端模擬芯片設(shè)計(jì)公司。
公司概況
中科無線半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì) 2011 年組建于合肥，2018 年搬到廣東深圳，是一家軍民融合企業(yè)，是中國(guó)科大校友團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，由“第三代半導(dǎo)體”模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家博導(dǎo)組成，包含 7 位教授及 11 位博士，獲得國(guó)防及民用專利 43 項(xiàng)，累計(jì)發(fā)表論文 250 篇。團(tuán)隊(duì)來自各大軍工所及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，具有豐富的化合物功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半導(dǎo)體外延材料研發(fā)及氧化鋁（AI2O3)材料生長(zhǎng)藍(lán)寶石襯底技術(shù)研制。產(chǎn)品主要應(yīng)用于、新能源、無人機(jī)、無人裝備、物聯(lián)網(wǎng)、顯示面板及快充等領(lǐng)域。
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2023年 砷化鎵/氮化鎵 HEMT/PHEMT、GaN外延，進(jìn)入量產(chǎn)階段；2023年MiniLED8通道芯片，驗(yàn)證片合格；研制48通道芯片；2022年SiP工藝設(shè)計(jì)及物聯(lián)網(wǎng)芯片、SiP封裝機(jī)圖像SOC+RFTransceiver實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2019年研制光子微波連接器……
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公司資質(zhì)為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)軟件企業(yè)。獲得專利100項(xiàng)、軟件著作權(quán)9項(xiàng)、警用探針、透明算法加密系統(tǒng)等獲得政府資助（500萬元）。 榮獲中國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟事單位，4G智能天線華為、中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心合作伙伴...
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